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你知道無硅導熱墊片與導熱硅膠片的區別嗎？

       眾所周知導熱墊片一般是指導熱硅膠片（Thermal silicon pad），但是近年來無硅導熱墊片逐漸進入人們的眼中，并成為取代導熱硅膠片的替代物。接下來就讓小編為大家講解一下吧。

       導熱硅膠片，英文名：Thermal silicon pad，是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，在行業內，又稱為導熱硅膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊，導熱硅膠墊片等等，專門為用于填充縫隙傳導熱量而設計生產，能夠貼附在發熱源與散熱體之間縫隙中，充當傳導熱量的媒介，提升熱傳導效率，同時也起到絕緣，減震的作用，是一款極佳的熱傳導填充材料。

       隨著科技的快速發展，雖然導熱硅膠片便捷高效性依然是人們熱傳導填充材料的首選，但是無法排除其在持續高溫下會有硅烷分子析出的問題，特別在設備環境要求極高的硬盤、光學通迅、高端工控及醫療電子，汽車發動機控制設備，電信硬體及設備等特殊領域是絕不容許出現影響機體性能的因素出現的，所以無硅導熱材料就出現人們視野中。

       無硅導熱墊片是以特殊樹脂為主體的導熱材料，這種材料無硅氧烷揮發，無硅油析出，不會造成電路故障，又稱為無滲油無污染導熱墊片，適用于硅敏感的應用，比傳統有硅材料有更低的硬度，提供更高的變形量與更高的導熱性質，而且具有很好的拉伸強度和耐磨性，可應用于敏硅特殊領域。

       這時人們肯定會問小編無硅導熱墊片的價格會不會很高，小編這里告訴各位，導熱墊片材料的價格主要參考其導熱系數、厚度及面積。導熱系數越高，價格就越高，但并不是導熱系數越高就越好。一切都要根據客戶自身需求和專業人員的指導，合適才是最好的。

無硅導熱墊片由于其采用的原材料不同，所以價格會比導熱硅膠片要高，但這也是它貴的理由。

        一般的熱傳導填充材料用導熱硅膠片已經可以了，使用無硅導熱墊片的情況是適用于那些對硅烷分子極其敏感的特殊領域，它有其針對性的領域，人們在購買時可以咨詢產品經理，讓產品經理根據客戶的需求提供最優質的產品推薦。

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