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高性價比的導(dǎo)熱膏

以前的大哥大手機（手提手機的俗稱）代表著身份和地位，而到了現(xiàn)代，人們的生活離不開手機的存在，靈巧高效的智能手機成為人們的必需品，而現(xiàn)在的小巧玲瓏的智能手機對比以往的粗狂霸氣的大哥大手機，可以認為現(xiàn)在電子產(chǎn)品向著輕量化、多功能化方向發(fā)展。

電子產(chǎn)品發(fā)熱問題可以說人們經(jīng)常接觸的情況，就如手機在玩游戲時背后會發(fā)熱那樣，主要是因為電流通過電阻時產(chǎn)生了熱量，熱量在空氣的傳遞效率很低，導(dǎo)致熱量會積累在熱源周圍，一旦溫度超過極限范圍，可能會對電子元件造成不可逆的損壞，所以需要及時散熱。

導(dǎo)熱材料是作用于熱源與散熱器間，發(fā)揮著熱量傳遞介質(zhì)的作用，沒有導(dǎo)熱材料的輔助下，電子產(chǎn)品的散熱效果會相對下降，熱源與散熱器間存在許多大大小小的縫隙，而縫隙中有著大量空氣，所以熱量從熱源表面?zhèn)鬟f至散熱器時，傳遞效率會大幅度下降，使用導(dǎo)熱材料后能夠有效填充熱源與散熱間的縫隙，將縫隙間空氣排除，使得熱源與散熱器能夠充分接觸，從而提高散熱效率。

導(dǎo)熱材料有很多種，如固體片材、半流淌膏狀物、相變化材料等等，而導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱膏是目前較為廣泛使用的傳統(tǒng)工藝導(dǎo)熱材料，在應(yīng)對著輕量化、高度集成化、多功能化的發(fā)展趨勢，電子產(chǎn)品內(nèi)部盡可能地變得狹窄，大量的電子元器件高度組裝在一起，所以導(dǎo)致常見的導(dǎo)熱片材材料無法有效地覆蓋，所以這里需要用到導(dǎo)熱膏。

導(dǎo)熱膏是一種以硅樹脂為基材的半流動膏狀復(fù)合物，擁有高導(dǎo)熱性，低熱阻，潤滑性能優(yōu)良，其可以在粗糙界面形成極薄面層，易于二次重工的特性，常用填充功耗電子元件與散熱器之間縫隙，起到提高散熱器導(dǎo)熱效率，普遍適用于目前工業(yè)工藝領(lǐng)域。

導(dǎo)熱膏的優(yōu)點在于其熱阻低，能夠極大程度上降低熱源與散熱其間接觸熱阻，而且導(dǎo)熱膏的適用性很強，能夠適用于一些粗糙不平或者不規(guī)則平面上，發(fā)揮著其作用。導(dǎo)熱膏在傳統(tǒng)工藝下導(dǎo)熱材料，其適用范圍廣，價格優(yōu)惠實在，是眾多導(dǎo)熱材料中性價比高的導(dǎo)熱材料。

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