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供應手機、汽車、路由器等行業龍頭企業15年
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為什么散熱器不能直接與發熱源直接接觸散熱，而需要在兩者間填充介質？人們在組裝電腦時在CPU上方安裝散熱風扇前，往往都要在CPU表面涂抹導熱膏，然后在安裝散熱風扇，因為散熱器與發熱源間存在縫隙，縫隙內有很多坑洞和空氣，熱量在傳遞過程中會受到阻礙，從而降低了散熱效果。
上述是導熱材料在電腦組裝領域的應用，也解釋了為什么散熱器與發熱源間要填充導熱介質。導熱材料有很多種，除了導熱膏外，導熱硅膠片、導熱相變片、導熱矽膠布、導熱凝膠、無硅導熱墊片、碳纖維導熱墊片等等，
導熱膏是一種半流淌狀膏狀物的導熱填縫材料，也是目前市面上應用范圍最廣幾種導熱材料之一，它是一種以硅樹脂為基材的半流動膏狀復合物，擁有高導熱性，低熱阻，潤滑性能優良，其可以在粗糙界面形成極薄面層，易于二次重工的特性，常用填充功耗電子元件與散熱器之間縫隙，起到提高散熱器導熱效率。
導熱膏除了高性能芯片、電腦組裝應用外，消費類電子產品、網通設備、汽車電子、軍工、電子儀器等等都有很好的應用，除了導熱性能優異，因為其能夠充分填充縫隙坑洞，所以其熱阻也低于其他導熱材料。
東莞市盛元新材料科技有限公司研發生產SG560-50導熱膏，導熱系數達5W/MK，通過1000小時可靠性測試，能夠充分填充縫隙坑洞，降低兩者間接觸熱阻，歡迎咨詢。
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