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供應手機、汽車、路由器等行業龍頭企業16年
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散熱問題可能成為影響新產品推出市場的關鍵因素，我們在使用手機時，往往不單單要求它具備高運行速度，且手機不會被高溫而所困擾，而智能手機的性能越高，其所產生的熱量就越高，所以處理好散熱問題成為了新產品設計時需要解決的。
手機使用過程產生熱量多少，很大程度上決定了手機的穩定性和手機的使用壽命，智能手機使用時所產生的故障，很大概率是由高溫所造成的，高溫容易使得手機系統卡頓，并且死機，嚴重的話可能引起自燃。
手機的主要發熱源是芯片和電池，特別現在手機性能強不強？看的就是芯片的性能，但是也意味著芯片所產生熱量就越多，手機發熱趨勢跟大部分的電子產品一樣：以輕量化、高集成化、多功能化為發展趨勢，導致手機內部空間利用率很高，熱量產生后不易向外部散去，導致溫度升高，影響到手機的運行。
手機的體積較小，不像于電腦可以安裝散熱風扇與發熱源表面，所以常見的散熱方式是通過在手機熱源安裝散熱組件(金屬導熱板、vc均熱板、銅管、散熱片），主動地將熱量傳導至外部，所以有時候人們會發現手機背部發燙。除了安裝散熱組件外，還需要使用導熱材料。
導熱材料是填充設備熱源與散熱模塊間空隙的材料的總稱，因為實際上，兩個相互接觸的平滑光潔的平面，兩者間存在著空隙，空氣會阻礙熱量在兩者間傳導，所以需要用到導熱材料填充手機熱源與散熱組件之間空隙，降低兩者間接觸熱阻，以此提高熱量從手機熱源向散熱之間傳導的速度。
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