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導(dǎo)熱界面材料在電子元器件的散熱應(yīng)用

電子設(shè)備是人們?cè)谏罟ぷ鹘?jīng)?？梢越佑|到的，而電子元器件則是構(gòu)建電子設(shè)備的基礎(chǔ)，而隨著科技的發(fā)展，電子元器件發(fā)展趨勢(shì)也發(fā)生變化，向著高頻、高速以及高集成化的發(fā)展，設(shè)備的電子元器件總功率越高，運(yùn)行時(shí)電子元器件產(chǎn)生熱量就越高，高溫環(huán)境下會(huì)影響到電子元器件的性能。

解決電子元器件的散熱問題是目前企業(yè)所要重點(diǎn)解決的，電子元器件的散熱問題，影響到電子設(shè)備的性能和使用壽命，電子元器件的散熱方式有很多種，每一種散熱方式的最終目的是將電子元器件多余熱量傳導(dǎo)至外部，從而保障了電子設(shè)備的安全性和正常運(yùn)行。

除了自然散熱的冷卻方式，大部分的散熱方式都需要讓電子元器件與散熱組件接觸，將電子元器件多余的熱量引導(dǎo)至外部，以降低電子元器件的溫度，而電子元器件與散熱組件接觸間存在空隙，熱量在空氣熱傳導(dǎo)效果很差，所以熱量在兩者間傳導(dǎo)時(shí)會(huì)受阻，影響到整體的散熱效果。

導(dǎo)熱界面材料是涂敷于散熱器件與發(fā)熱器件之間，降低兩者間接觸熱阻所用材料的總稱，市面上絕大部分的電氣設(shè)備的熱傳導(dǎo)問題都會(huì)使用到導(dǎo)熱界面材料，通過填充于兩者間空隙，排除空隙內(nèi)空氣，從而降低電子元器件與散熱組件間接觸熱阻，使得熱量能夠快速經(jīng)導(dǎo)熱界面材料傳導(dǎo)到散熱組件，再由散熱組件引導(dǎo)至外部。

電子設(shè)備的散熱處理過程，需要使用大量的導(dǎo)熱界面材料，雖然人們不能直接的接觸到導(dǎo)熱界面材料，但它的作用不容忽視。

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